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Hi-Flow 565UT(高性能、无基材的粘性相变化材料)
优点和特点
· 导热系数:3.0 (W/m-K)
· 相变化软化温度:52°C
· 天然粘性
· 提供经过横切的卷材制品,便于使用
产品描述
Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料,可以提供经过横切的卷材制品,便于使用。在应用中,该材料在52°C附近开始裀变化软化,这种特质提升了材料的易操作性,在快捷的自动装配中更加有效。在梠应的温度和压力之下,Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界靣,实现了极低的热阻。
Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比,而且Hi-Flow 565UT厚薄均一,更能确保性能的稳定。HM-Flow 565UT可以应用在大部分低压力的滚压装置或者手工操 作的目标界面。
典型应用
·       处理器顶壳和散热器之间
·       处理器模和顶壳或者散热器之间
·       全缓冲内存(FBDIMM)和散热装置之间
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