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Hi-Flow 565U
优点和特点
· 热阻抗:0.04°c-in2 / W(@ 25 psi)
· 很高的导热性:3.5 W / mK
· 52°C相变温度
产品描述
Hi-Flow 565U是导热相变材料的应用形式表垫。在应用程序中使用的材料发生相变的52°经过相变易,Hi-Flow 565U打湿导致在一个非常低的热阻抗的热界面。
 
       Hi-Flow 565U取代容易在较低的压力,提供一个与最好的抗热性能润滑脂。嗨,Hi-Flow 565U在厚度一致,确保可靠的性能。嗨,流565u附由硬橡胶辊或刮刀压力目标表面。
 
典型的应用包括
 ·       处理器盖散热片
 ·       处理器模盖或散热片
 ·       FBDIMM散热片
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