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Hi-Flow 225U (无基材相变化导热界面材料)
优点和特点
· 导热系数:1.0 (W/m-K)
· 不滴漏的相变化涂层
· 55°C相变化复合物
· 提供经过模切的卷材制品
产品描述

Hi-Flow 225U设计用于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料。该产品是在一层离型膜上涂蒗一层55°C相变化的导热复合物。
一旦达到55°C的相变化温度,Hi-Flow 225U立刻润湿导热 界面,流动的特性芾来显低的热阻。Hi-Flow 225U装配时需要一定的压力让材料流动,流动时涂层不会滴漏。

典型应用
·       计算机和外设
·       高性能计算机处理器
·       显卡
·       电源横块

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