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Hi-Flow 225F-AC(铝箔基材相变化导热界面材料)
优点和特点
· 导热系数:1.0 (W/m-K)
· 室温下能人工或者自动安装于散热器表面
· 铝箔基材,单面芾胶
· 柔软的55°C相变化导热复合物
产品描述

Hi-Flow 225F-AC是一款用于计算机处理器和散热器之间的 高性能导热界面材料。Hi-Flow 225F-AC在铝箔基材的正面 涂蒗层柔软的55°C相变化导热复合物,在背面涂蒗了一层 柔软的导热肢复合物以提高对散热器的粘性。
一旦达到55°C的泪变化温度,Hi-Flow 225F-AC立刻润湿导热界面,流动的特性芾来极低的热阻。Hi-Flow 225F-AC装配时需要一定的压力让材料流动,在垂直方向材料的涂层不会滴漏。Hi-Flow 225F-AC提供了离型纸,具有不同的离型性,便于装配应用。

典型应用
·       计算机和外设
·       功率变换设备
·       高性能计算机处理器
·       功率半导体
·       电源横块

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